（一）国际方面

SEMI：2022年全球晶圆厂设备支出预计达990亿美元，创历史新高：SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“在2022年达到创纪录水平后，预计在新的晶圆厂建设和升级的推动下，全球晶圆厂设备市场明年将继续保持健康发展。”

預計中國臺灣地區將在2022年引领晶圆厂设备支出，投资同比增长47%至300亿美元。其次是韩国，达到222亿美元。中国大陆为220亿美元。预计欧洲/中东地区今年的支出将达到创纪录的66亿美元，同比增长141%。预计2023年，美洲和东南亚的投资也将创下历史新高。

SEMI：2022年半导体材料市场将增长8.6%至近700亿美元：9月6日，据DIGITIMES报道，SEMI中国台湾总裁兼该协会全球首席营销官TerryTsao在一份新闻稿中援引SEMI的报告称，2022年整个半导体材料市场规模可能增长8.6%，达到698亿美元，创下历史新高。

報道稱，仅晶圆材料市场就将增长11.5%，达到451亿美元。而封装材料市场将增长3.9%，达到248亿美元。预计2023年，半导体材料市场价值将超过700亿美元。

TrendForce：第二季前十大晶圆代工产值环比收敛，三季度有望持续增长：受消費性終端需求持續走弱影響，下游渠道商与品牌商库存压力骤增，逐渐暂缓备货。但车用及工控相关需求持稳，是支撑晶圆代工产值持续成长的关键。与此同时，由于少量新增产能在第二季开出带动晶圆出货成长，以及部分晶圆涨价，推升第二季前十大晶圆代工产值达到332.0亿美元，然季成长因消费市况转弱收敛至3.9%。今年第三季正式全面揭开库存修正序幕，除首波LDDI/TDDI、TV SoC等砍单幅度持续扩大外，更蔓延至非苹系智能手机AP与周边IC PMIC、CIS，以及消费性电子PMIC、中低端MCU等，使得晶圆代工产能利用率面临挑战。不过，随着iPhone新机于第三季问世，有望为低迷的市场氛围维持一定备货动能，故预期第三季前十大晶圆代工营收在高价制程的带动下，将维持成长态势，且季增幅度可望略高于第二季。

全球芯片交付時間總體在縮短，但PMIC,MCU仍供不应求：9月9日，集微网消息，根据SusquehannaFinancialGroup的研究，8月份的交货时间平均为26.8周，这比上个月短了一天。8月份芯片交付时间再次缩短，这表明全球短缺正在进一步缓解，但某些类型如PMIC、MCU仍然供不应求。

SK Siltron计划2026年前投资2.3万亿韩元，以提高晶圆厂产能：據韓媒 The Korea Herald 9月29日报道，韩国半导体芯片晶圆供应商SK Siltron宣布计划在2026年之前的五年内投资2.3万亿韩元（16亿美元）。该资金将用于提高其位于庆尚北道龟尾的晶圆厂产能。作为该计划的一部分，SK Siltron董事会29日还批准一项8550亿韩元的支出计划，以扩大300毫米晶圆的产能。

（二）国内方面

中央深改委強調：健全关键核心技术攻关新型举国体制：習近平9月6日下午主持召开中央全面深化改革委员会第二十七次会议，审议通过了《关于健全社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制的意见》、《关于深化院士制度改革的若干意见》等。

會議指出，健全关键核心技术攻关新型举国体制，要把政府、市场、社会有机结合起来，科学统筹、集中力量、优化机制、协同攻关。要加强战略谋划和系统布局，坚持国家战略目标导向，瞄准事关我国产业、经济和国家安全的若干重点领域及重大任务，明确主攻方向和核心技术突破口，重点研发具有先发优势的关键技术和引领未来发展的基础前沿技术。

海關總署：前8个月我国进口集成电路1.81万亿元，同比增3.1%：9月7日，海关总署发布数据称，据统计，前8个月，我国出口机电产品8.75万亿元，增长9.8%，占出口总值的56.5%。其中，自动数据处理设备及其零部件1.05万亿元，增长3.5%;手机5553.9亿元，增长4.2%;汽车2168亿元，增长57.6%。同期，进口机电产品4.56万亿元，下降3.9%。其中，集成电路1.81万亿元，增长3.1%;汽车（包括底盘)2405.6亿元，增长0.7%。

廈門海滄區設立一支產業引導基金，目标规模 100 亿元：9月7日，海沧区举行产业引导基金电子揭牌仪式，此次揭牌，标志着海沧区产业引导基金正式成立，总体目标规模 100 亿元。通过产业母基金撬动社会资本设立产业子基金，布局生物医药与大健康、集成电路、新材料等领域，通过整合各方优势资源，带动海沧区三大主导产业的发展。

北京順義區促進第三代等先進半導體產業發展“新政”将出炉：9月9日，中关村科技园区顺义园管理委员会发布《顺义区进一步促进第三代等先进半导体产业发展的若干措施（征求意见稿)》，从研发创新、项目落地、企业发展等方面予以支持，公开征集意见时间自9月9日至9月13日。

文件包括支持企業開展技術攻關。对参与国家或北京市级重点攻关项目并获得国家或北京市项目补助资金的企业，分别给予200万元、100万元资金支持;支持设计企业开展批量验证流片。对上一年度已执行的器件批量验证，按照流片合同金额30%的比例，给予最高不超过500万元的资金支持，每家企业每年给予最高不超过1000万元的资金支持等。

湖北數字經濟“新政”出炉，打造特色集成电路产业集群：9月13日，《湖北数字经济强省三年行动计划（2022-2024年)》发布，提出到“十四五”末，数字经济核心产业增加值力争达到7000亿元，占GDP的比重超过12%，规模以上工业企业关键工序数控化率超过60%。

《行动计划》指出，以国家存储器基地建设为重点，提升三维闪存芯片量产规模，大力发展第三代半导体，打造特色集成电路产业集群。以显示面板重大项目为抓手，推进LTPS(第六代低温多晶硅显示)面板生产线建设，积极培育和引进上下游企业，加快OLED新型显示技术产业化，打造规模突破1400亿元的全国顶尖新型显示产业集群。

工信部：我国电子元器件产业整体规模已突破2万亿元：9月20日，工业和信息化部举行“新时代工业和信息化发展”系列主题新闻发布会第九场。

會上，工业和信息化部电子信息司司长乔跃山介绍，从2012年到2021年，我国电子信息制造业增加值年均增速达11.6%，营业收入从7万亿元增长至14.1万亿元，在工业中的营业收入占比已连续九年保持第一。我国电声器件、磁性材料元件、光电线缆等多个门类电子元器件的产量全球第一，电子元器件产业整体规模已突破2万亿元，在部分领域达到国际先进水平。

福州市鼓樓區發佈集成電路產業發展扶持措施：9月20日，福州市鼓楼区印发《鼓楼区集成电路产业发展扶持措施》，提出加快形成鼓楼区集成电路产业链规模优势和集群效应，推进集成电路产业高质量发展。

文件包括鼓勵企業提升規模。对年度新增规模以上并纳统的企业，在市级给予30万元奖励的基础上，区级再给予30万元奖励，每年兑现10万元，分三年兑现。若企业在后两年内任一年度的营业收入低于2000万元，则尚未兑现的奖励资金将不再兑现;激励企业快速成长。对规模以上的企业，在满足当年新增地方贡献5%的基础上，其主营业务收入较上年度每新增500万元，给予3万元奖励，单家企业奖励总额最高不超过30万元等。

國家發展改革委：将立体化推动“东数西算”工程，重点强化四个协同 ：

9月26日，国家发展改革委召开新闻发布会，介绍基础设施建设有关情况。国家发改委表示，下一步，将会同有关部门，立体化推动“东数西算”工程，重点强化四个协同。

一是強化重大工程項目與配套政策的協同，二是强化多种政策工具间的协同，三是强化国家算力枢纽与全国一体化算力网络体系的协同，四是强化数据中心建设与算力产业发展的协同。在已布局国家算力枢纽基础上，统筹推进算力供给站、网络试验线、算力调度网、数据要素场、安全防护盾的一体化建设，构建覆盖全国、多层联动的算力网络体系。

青島市加快集成電路產業發展新政將出爐：9月27日，青岛市工业和信息化局发布《青岛市加快集成电路产业发展的若干政策实施细则（公开征求意见稿）》，以加快青岛集成电路产业发展，提高专项资金的管理水平和使用效益。 该征求意见稿“申报事项”包括对集成电路设计企业购买电子设计自动化（EDA）工具软件的，按照实际支出费用的 30%，给予年度最高 200 万元补贴；对企业购买非关联企业知识产权（IP）开展高端芯片或特色工艺芯片研发的，按照购买 IP 实际支出费用50%，给予年度最高 200 万元补贴等。