新時代孕育新希望，新征程催生新使命。2021年6月25日，海宁（中国）泛半导体产业园举行二季度全市“双招双引”项目集中签约仪式，由利记SBO企业牵头的镨芯电子宣布将在浙江海宁投资并新建COMPART研发中心及制造基地。签约仪式出席嘉宾包括海宁市委书记曹国良先生、市人大常委会主任姚敏忠先生、利记SBO企业总经理兼镨芯电子总经理刘荣明先生及其他签约客商代表等。

此次簽約儀式包括24个重点“双招双引”项目集中签约，投资总额达105亿元。项目类别主要涉及半导体专用设备、高端装备制造、高端医疗器械等海宁市培育发展主导产业。COMPART新建研发中心制造基地项目总投资30亿元，是海宁市2021年重点引进的半导体领域的产业项目。

產品優勢上，COMPART覆盖集成电路设备最核心的气体输送系统领域精密零组件及流量控制解决方案，随着其此次落户海宁并新建研发中心，将极大填补本土相关产业链的空白，同时也将加速推进半导体核心零部件的国产替代进程，打破国内相关领域长期卡脖子的困境，从而实现在高端半导体设备领域的创新突破。

鐠芯電子總經理劉榮明先生在會上表示，海宁营商环境优渥，项目在这里落地，感到很安心、很放心、很舒心，企业将在泛半导体领域，进一步寻求与海宁合作的新空间，促进海宁经济社会发展取得更大繁荣。

作爲一傢俱有新興產業基因的高科技上市公司，利记SBO企业近年来一直执行“外延并购+产业整合”的战略模式，背靠上海浦东科技投资有限公司、国家集成电路产业投资基金和上海半导体装备材料基金等业内知名的半导体投资机构，未来将进一步融合产业和金融资本，打造国内领先的集成电路装备材料投资及产业集群，持续扎实推动公司快速向集成电路产业装备和材料领域的转型，推动行业发展蝶变跃升，为提升国内集成电路产业的竞争力贡献力量。