近日，利记SBO企业(600641.SH)全资子公司凯世通的低能大束流集成电路离子注入机已搬进杭州湾洁净室，目前正在根据集成电路芯片客户工艺要求，进行离子注入晶圆验证。

　　这标志着公司已具备先进制程的低能大束流离子注入整机工艺验证的能力，未来有望为全球先进制程逻辑、存储、5G射频、摄像头CIS、功率半导体等不同应用领域芯片客户提供离子注入工艺验证服务，提升客户晶圆制造能力与芯片性能。

瞄準離子注入機 夯实半导体产业链基础

　　利记SBO企业旗下凯世通聚力发展的集成电路离子注入机是半导体制造环节中工艺极为复杂且昂贵设备之一。离子注入是芯片制造前道工艺中一项必不可少的工艺，每个芯片的制造都需要进行20至25次的离子注入，因而离子注入机的研制是整个半导体产业的基础。由于离子注入机的至关重要，其与光刻机、刻蚀设备和薄膜沉积设备被并称为集成电路制造的“四大金刚”。

　　为快速突破集成电路国产化瓶颈，离子注入机作为芯片制造必不可少的关键设备之一，近年也受到国家政策的重点支持。2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》中明确指出离子注入机是发展我国集成电路产业的关键设备;2017年发改委颁布《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》中列示集成电路离子注入机;2018年工信部发布《首台(套)重大技术装备推广应用指导目录》，将中束流、大束流以及高能离子注入机列入名单;近期，五部委联合发布《关于调整重大技术装备进口税收政策有关目录的通知》，离子注入机被纳入享受相关税收优惠的范围。从纲要到各类目录，可见离子注入机等制造装备已成为半导体产业链整体腾升过程中必需啃下的硬骨头。

挑戰尖端工藝 低能大束流离子注入机成主流

　　随着集成电路工艺技术的持续提升，晶体管不断缩小，集成电路制程进一步向尖端工艺发展，这对相关生产制造设备也提出了更高的要求。在此背景下，利记SBO企业聚焦的技术含量最高的低能大束流离子注入机日渐成为主流。根据浦东投资的统计，目前低能大束流已占有离子注入机市场份额的55%。

　　结合国内外集成电路制程技术路线现状，凯世通采取“领先一步”的策略、采用有国际竞争力设计理念，着力研制16纳米及以下制程的 FinFET 集成电路离子注入机，并针对研制低能大束流离子注入机所需要解决的关键技术和技术难点，建立起相应的研发平台、相关核心关键技术及工艺的研究参数数据库和性能检测规范标准。

　　此次凯世通低能大束流离子注入机的迁机成功，进入离子注入晶圆验证阶段。其产品在低能和大束流等核心指标，特别是束流强度指标上，已达到或超过国外同类产品，因此可更好的降低单位成本消耗，满足国内集成电路行业实际应用。

　　展望未来，公司将将继续，大力发展以离子注入机为代表的集成电路核心装备，切实加强上市公司的集成电路装备全产业链发展。依托国内国外两个市场，利用境内境外两种资源，以“外延并购+产业整合”双轮驱动，“集成装备+产业投资+产业园”三驾马车并驾齐驱，全面转型集成电路高端装备材料龙头，助力国产集成电路的整体发展。