近日，利记SBO企业旗下凯世通半导体的“高能离子注入机关键技术研究与样机验证”项目被正式列入上海市2019年度“科技创新行动计划”集成电路领域立项项目清单。

     據瞭解，该清单是由上海市科学技术委员会发起的，经多位业内专家一致评审出的具有代表性意义的集成电路领域项目指南，意在加快建设上海成为具有全球影响力的科创中心，进一步提升集成电路领域科技创新能力，加快突破包括集成电路制造装备、材料等领域的核心关键技术。

    此次被列入该计划项目清单，意味着凯世通半导体领先业内的集成电路离子注入机技术已成为突破我国集成电路制造装备瓶颈一支重要力量，利记SBO企业的战略转型达到新的高度。

買不來的硬核技術 利记SBO转型跑出 “加速度”

有人說半導體是現代產業體系的皇冠，装备和材料是这顶皇冠上的明珠，那离子注入机与光刻机、刻蚀设备和薄膜沉积设备则被并称为集成电路制造的“四大金刚”。由於具有極高的技術、资金、人才壁垒，离子注入机成为现代半导体制造工艺中重要的加工装备，也正因其极高的行业门槛，国外老牌企业已经构筑起自己的护城河。

近年來，中美贸易摩擦不断升级，各国争相抢占经济科技制高点，从集成电路产业链基础—关键设备和材料入手，进行国产自主研发，实现真正意义的集成电路国产化已上升到国家战略高度。因此，在我国《国家集成电路产业发展推进纲要》文件中，明确指出离子注入机是发展我国集成电路产业的关键设备。

作爲國內唯一商用的集成電路與光伏離子注入機公司，利记SBO企业旗下凯世通半导体肩负离子注入机技术本土化的重任，克难履艰攻关核心技术，受到政府的大力支持与业界的高度认可。在集成電路高能離子注入機方面，凯世通不仅被列入上海市“科技创新行动计划”，其于2019年4月申报的02专项“300mm高能离子注入机装备及工艺研发项目”也已完成第一阶段审批；低能大束流離子注入機方面，凯世通针对研制低能大束流离子注入机所需要解决的关键技术和技术难点，建立了相应的研发平台、相关核心关键技术及工艺的研究参数数据库和性能检测规范标准，正在准备进行国内知名生产线应用验证。此外，凯世通还因其在集成电路装备领域的战略地位和代表意义入选了上海市科技小巨人工程，荣膺上海市政府颁发的“上海市科学技术奖”、浦东新区政府颁发的“上海市浦东新区科学技术奖”等诸多奖项。

手握買不來的硬核科技，凯世通的离子注入机技术无论是对利记SBO企业的转型“加速度”，还是对突破国外技术管制，实现集成电路产业自主创新，都具有强烈的现实意义。

資本運作可圈可點 外延战略齐发力

不難發現，2019年，利记SBO企业还将外延式发展战略作为转型的重要抓手。在夯實自身集成電路業務的同時，下半年来，集成电路领域的资本运作，利记SBO企业也频现身影。

利记SBO企业作为上海半导体装备材料基金的主要股东之一，通过该地方产业基金先后增资了紫光控股、长川科技、精测电子及飞凯材料等集成电路装备和材料公司。在海外項目面臨政治、经济风险，资本“跑马圈地”加剧竞争、增加收购成本的大环境下，公司的一系列资本运作为其快速转型及未来发展带来了更多潜能。

對於海外併購，曾主导过澜起科技、先进半导体、LPTH、ICON等知名境外并购项目的董事长朱旭东也曾表示，为了加快转型，打通科技资产与资本市场的联接，未来，公司还将继续紧密对接国家加快发展集成电路产业的战略布局，抓住集成电路关键设备和核心材料领域的国产化机遇，继续动用资源和能力在全球范围做合适的并购，通过“外延并购+产业整合”的方式，扎实推动公司快速向集成电路产业领域转型，助力中国集成电路产业崛起。